1. Introducere în procesul de embosare și procesul de embosare:
Procesele de imprimare și ștanțare sunt utilizate pe scară largă pe piesele din tablă, inclusiv indicarea poziției de lipire a etichetei, codul produsului, data producției, versiunea, codul producătorului și chiar modelele. Aceste două procese pot fi utilizate pentru procesare.
① Procesul de imprimare
Gofrarea este de a modifica grosimea materialului, de a umple materialul extrudat în cavitatea matriței ondulate și de a forma modele ondulate sau cuvinte pe piese.
În general, se realizează într-o matriță închisă pentru a preveni strângerea metalului din cavitatea matriței; Pentru piese relativ mari sau piese cu formă specială, tăierea poate fi efectuată în matriță deschisă. Pentru a asigura o bună calitate a suprafeței pieselor, semifabricatele vor fi recoapte, decapate, sablate etc. înainte de formare.
② Proces de gofrare
Embossing process is similar to embossing, except that the deformation depth is small and the pressure required is also small. Embossing method: when the depth h ≤ (0.3~0.4t), it shall be carried out on the smooth concave die; When the depth h>0.4t, se realizează pe matrița femelă cu canelura corespunzătoare asortată cu matrița masculină. Lățimea matriței feminine este mai mare decât cea a matriței masculine, iar adâncimea este mai mică decât cea a matriței masculine.
2. Material metalic:
SPCC: placa de oțel este în general utilizată, iar suprafața necesită galvanizare sau tratament de acoperire.
SECC: placa de otel galvanizat, suprafata a fost supusa unui tratament cu sare acida si tratament de prevenire a amprentei.
SUS301: oțel inoxidabil elastic.
SUS304: oțel inoxidabil.
3. Compoziția chimică a suprafeței plăcii de oțel galvanizat ------ material de bază (oțel), acoperire cu zinc sau acoperire din aliaj de nichel-zinc, strat de sare acidă de lipit și strat de film chimic organic.
Stratul de peliculă chimică organică poate rezista amprentelor digitale și ruginii albe de pe suprafață, poate rezista la coroziune și are performanțe mai bune la coacerea vopselei.
① Metoda de galvanizare SECC:
Metoda de galvanizare la cald: metoda de galvanizare continuă, în care plăcile de oțel bobinate sunt scufundate continuu în baia de placare cu zinc dizolvat; Cu metoda de placare cu tablă de zinc, placa de oțel tăiată este scufundată în rezervorul de placare și vor exista fulgi de zinc după placare.
Metoda de galvanizare: galvanizare electrochimică, cu soluție de sulfat de zinc în rezervorul de placare, zinc ca anod și placa de oțel originală ca catod.
② Probleme generale ale plăcii de oțel galvanizat:
4. Rugina albă --- rugină albă sub formă de pulbere cu hidroxid de zinc ca component principal din cauza condensului sau umezirii cu apă. (va duce la deteriorarea calității produsului)
5. Rugina roșie --- pulbere de ceai negru ca rugina, cu hidroxid feric ca componentă principală din cauza condensului sau umezirii cu apă.
6. Acid de lipit neuniform --- forma insulei de ceai galben sau modelul de linie, dar rezistența la coroziune nu este o problemă.
7. Protecție alternativă la coroziune: atunci când suprafața de zinc este tăiată și expusă la suprafața substratului plăcii de oțel, nu trebuie să ne facem griji cu privire la problema ruginii a tăișului plăcii de oțel galvanizat.
③ Tratarea de coacere a vopselei a plăcii de oțel galvanizat:
8. Pretratare
Deoarece zincul este un metal foarte activ, înainte de coacere este necesar un tratament de conversie chimică adecvat, cum ar fi tratamentul cu fosfat. Există două tipuri de agenți de tratare cu fosfat, unul pentru fier și celălalt pentru zinc.
9. Degresează
Folosiți bază slabă, solvent organic, loțiune neutră sau detergent și evitați degresantul cu bază acidă sau puternică. Testul filmului de apă poate fi utilizat pentru a confirma dacă apa după test este poluată și dacă pelicula de apă de pe suprafața obiectului testat este uniformă.
10. Lac de copt
Selectivitatea vopselei tablei de oțel galvanizat este mai strictă decât cea a tablei de oțel laminate la rece. Utilizarea grundului cu apă poate asigura o aderență puternică a vopselei.
